元器件高低溫測試

　　在電子行業，由于溫度對元器件性能有較大的影響，因此必須嚴格控制好器件的溫升。但是溫度過高或過低都會導致器件失效。在實際應用中我們經常碰到這樣的問題：某元件在某環境溫度下工作正常，但到另一環境下卻出現異常;同一批次的同一型號的產品在不同環境中使用時其表現也不一樣等。究其原因是因為環境因素的影響造成的。因此，對電子電工產品進行人工模擬環境試驗是保證其在生產、運輸、使用等各個環節中都安全可靠。高低溫一體機廣泛被應用于元器件的高低溫測試，可用于零部件的環境測試和電子元件的模擬測試。 在半導體生產和電子器件測試中，有許多工藝需要精確的溫度控制，加熱、冷卻和溫度控制一體機可用于高低溫控制測試。

　　高低溫測試主要是針對于電工、電子產品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環境下貯存、運輸、使用時的適應性試驗。測試設備主要用于對產品按照國家標準要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件下，對產品的物理以及其他相關特性進行環境模擬測試，測試后，通過檢測，來判斷產品的性能，是否仍然能夠符合預定要求，以便供產品設計、改進、鑒定及出廠檢驗用。通過高溫老化可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產過程中存在的隱患提前暴露，老化后再進行電氣參數測量，篩選剔除失效或變值的元器件，盡可能把產品的早期失效消滅在正常使用之前，從而保證出廠的產品能經得起時間的考驗。

　　現在需要電子產品都要求滿足濕度環境測試，做濕度測試，一般是為了盡早找出產品在設計上是否存在較脆弱的零組件，是否有制程上的問題或者故障模式，以提供產品品質設計上的改進參考。為了確保產品的性能，測試時會用到各種不同的溫濕度指標以及時間間隔，期間每個階段的測試都必須通過并符合規格要求。

　　有些容易吸濕的材料，比如印刷電路板，塑料擠出件，封裝零件等，將會隨著暴露于水蒸氣的壓力以及時間成正比的吸收水分，當材料吸收了過多的水分時就會引起膨脹或者污染和短路，甚至會破壞到產品的功能，比如在一些比較敏感電路間引起漏電流并導致產品失效，有些化學殘留物甚至會因為水汽而造成電路板嚴重的腐蝕或引起金屬表面氧化等反應。在某些情況下，相鄰線路間也會因為水汽以及電壓差而引發電子遷移效應而形成樹突細絲，導致產品系統不穩定等問題。

　　高低溫一體機進行的這些試驗是用來確認產品在溫濕度氣候環境條件下儲存、運輸、使用的適應性。試驗的嚴苛程度取決于高/低溫、濕度和曝露持續時間。產品在生產制造時，因設計不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產品的質量問題概括以下：

　　第一是產品的性能參數不達標，生產的產品不符合使用要求;第二是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的測試手段發現，而需要在使用過程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染、組織不穩定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。